SMT Üretim bölümümüzde el değmeden yüksek hassasiyette üretim yaptığımız tam otomatik 2 adet Samsung marka makinalardan oluşan üretim hattımız mevcuttur. Parkurumuzu aşağıda inceleyebilirsiniz.
Samsung SM471 SMD Dizgi Makinesi
- 2 Gantry / 20 Spindles (Dizgi Nozzle)
- Optimal Komponent/Saat Dizgi Kapasitesi : 75.000 CPH
- IPC Test Hızı Komponent/Saat Dizgi Kapasitesi : 62.000 CPH
- 01005, 0201, 0402, 0603, 0805 inch ve daha büyük chip ve SOT, SOP, PLCC tipi elektronik komponentler
- 0,30mm bacak aralığı bulunan micro işlemci, Micro BGA, QFN, BGA, CSP vb.
- 14mm x 14mm boyutlarına kadar komponentleri dizebilme.
- QFN benzeri entegreler için hassasiyet ± 50 micron ± 3 sigma
- Chip benzeri komponentler için hassasiyet ± 40 micron ± 3 sigma
- 8 mm için 120 Adet Feeder kapasitesi
Samsung SM421 SMD Dizgi Makinesi
- 1 Gantry / 6 Spindles (Dizgi Nozzle)
- Optimal Komponent/Saat Dizgi Kapasitesi : 21.000 CPH (IPC9850)
- 01005, 0201, 0402, 0603, 0805 inch ve daha büyük chip ve SOT, SOP, PLCC tipi elektronik komponentler
- 0,30mm bacak aralığı bulunan micro işlemci, Micro BGA, QFN, BGA, CSP vb.
- 55mm x 75mm boyutlarına kadar komponentleri dizebilme.
- QFN benzeri entegreler için hassasiyet ± 50 micron ± 3 sigma
- Chip benzeri komponentler için hassasiyet ± 30 micron ± 3 sigma
- 8 mm için 120 Adet Feeder kapasitesi
Samsung SM411 SMD Dizgi Makinesi
- 2 Gantry / 12 Spindles (Dizgi Nozzle)
- Optimal Komponent/Saat Dizgi Kapasitesi : 39.000 CPH (IPC9850)
- 01005, 0201, 0402, 0603, 0805 inch ve daha büyük chip ve SOT, SOP, PLCC tipi elektronik komponentler
- 0,30mm bacak aralığı bulunan micro işlemci, Micro BGA, QFN, BGA, CSP vb.
- 42mm x 42mm boyutlarına kadar komponentleri dizebilme.
- QFN benzeri entegreler için hassasiyet ± 50 micron ± 3 sigma
- Chip benzeri komponentler için hassasiyet ± 30 micron ± 3 sigma
- 8 mm için 120 Adet Feeder kapasitesi
Samsung SM411F SMD Dizgi Makinesi
- 2 Gantry / 12 Spindles (Dizgi Nozzle)
- Optimal Komponent/Saat Dizgi Kapasitesi : 39.000 CPH (IPC9850)
- 01005, 0201, 0402, 0603, 0805 inch ve daha büyük chip ve SOT, SOP, PLCC tipi elektronik komponentler
- 0,30mm bacak aralığı bulunan micro işlemci, Micro BGA, QFN, BGA, CSP vb.
- 42mm x 42mm boyutlarına kadar komponentleri dizebilme.
- QFN benzeri entegreler için hassasiyet ± 50 micron ± 3 sigma
- Chip benzeri komponentler için hassasiyet ± 30 micron ± 3 sigma
- 8 mm için 120 Adet Feeder kapasitesi
SAKI BF-Frontier II XL AOI
- Üretim hatlarında XL boyutlu kartlar için tasarlanmış yüksek hızlı bu sistem 18µm çözünürlüğe sahiptir.
- Komponent var yok analizi
- Komponent üzeri yazı ve referans kontrolü
- Koordinat dışı komponent kontrolü
- Kısa devre, lehim hataları (eksikliği, fazlalığı vb) analizi
- Savrulmuş komponent yakalayabilme özeliği (Bu özellik sadece SAKI AOI sistemlerinde bulunmaktadır.)
- Mezartaşı Komponent Hatasının Analizi
- THT üretim sonrası komponent ve lehim analizi
- Üretim sonrası hata raporlama ve kayıt altına alma
Heller 1809 MK III 9+9=18 Zone Reflow
- Kurşunlu ve Kurşunsuz(RoHS) Üretime uygun ısıtma teknolojisi
- ±1 derece sıcaklık hassasiyeti
- 9 Alt ısıtıcı Zone + 9 üst ısıtıcı Zone ve 2 Soğutma Zonu
- Maksimum PCB Genişliği 508mm
- Orta destekli konveyör yapısı
- Homojen Sıcak Hava Üfleme Teknolojisi (Forced Hot Air Convection)
- Nitrojen desteği (minimum oksijen değeri 10-25 PPM)
